母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)控制電路設(shè)計(jì)
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- 摘 要
本文根據(jù)自動(dòng)檢測(cè)母線槽導(dǎo)電片電阻及導(dǎo)電片之間的絕緣強(qiáng)度等技術(shù)參數(shù)的要求，設(shè)計(jì)了母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)控制系統(tǒng)（下位機(jī)）。本設(shè)計(jì)采用8031作為CPU，外擴(kuò)程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器;I/O口用8255擴(kuò)展，用來(lái)控制位置檢測(cè)、壓力繼電器等信號(hào)的輸入和異步電機(jī)起停、測(cè)量頭切換等信號(hào)的輸出;鍵盤及選擇開關(guān)用8155擴(kuò)展，步進(jìn)電機(jī)脈沖信號(hào)經(jīng)過(guò)鎖存器輸出；6位LED靜態(tài)顯示：其中一位16段的“米”字形的LED用于顯示字母，其余五位七段LED用于顯示數(shù)字。
母線槽主要技術(shù)參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，下位機(jī)接受上位機(jī)發(fā)送的啟動(dòng)信號(hào)開始工作，控制檢測(cè)臺(tái)的傳送裝置和氣壓傳動(dòng)定位機(jī)構(gòu)傳送和定位母線槽。接著下位機(jī)通過(guò)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制檢測(cè)系統(tǒng)導(dǎo)電片的電阻與導(dǎo)電片之間的絕緣強(qiáng)度，并顯示控制軸的位移量。該控制系統(tǒng)硬件電路經(jīng)進(jìn)一步完善，結(jié)合控制軟件，能夠自動(dòng)控制檢測(cè)頭的移動(dòng)及檢測(cè)，而整個(gè)控制系統(tǒng)還能自動(dòng)控制母線槽的傳送、定位、貼標(biāo)、升降以及包裝。整個(gè)控制系統(tǒng)的自動(dòng)化程度高，避免了手動(dòng)檢測(cè)效率低、安全性差等缺點(diǎn)，在母線槽技術(shù)參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)方面有一定的參考應(yīng)用價(jià)值。
關(guān)鍵詞：母線槽；檢測(cè)機(jī)構(gòu)；控制系統(tǒng)；硬件電路
目 錄
第一章 緒 論 1
1.1引言 1
1.2母線槽簡(jiǎn)介 1
1.3 母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)的檢測(cè)內(nèi)容 2
1.4 母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)控制系統(tǒng)的組成及工作流程 4
1.4.1 母線槽參數(shù)檢測(cè)系統(tǒng)的組成 4
1.4.2 母線槽參數(shù)檢測(cè)系統(tǒng)的工作流程 4
第二章 母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)硬件電路設(shè)計(jì) 8
2.1 母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)硬件系統(tǒng)組成方案的擬定 8
2.2 CPU存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路的設(shè)計(jì) 9
2.2.1 CPU 的選擇 9
2.2.2 ROM 的選擇 10
2.2.3 RAM 的選擇 12
2.2.4 鎖存器的選擇 14
2.2.5 CPU存儲(chǔ)器擴(kuò)展電路的設(shè)計(jì) 14
2.3鍵盤及選擇開關(guān)電路的設(shè)計(jì) 15
2.3.1 鍵盤及選擇開關(guān)接口芯片的選擇 15
2.3.2 鍵盤及選擇開關(guān)電路 18
2.4顯示電路的設(shè)計(jì) 19
2.4.1 鎖存器的選擇 19
2.4.2 七段LED 19
2.4.3 十六段“米”字形LED 20
2.4.4 顯示電路 21
2.5 I/O接口電路的設(shè)計(jì) 23
2.5.1 I/O接口芯片的選擇 23
2.5.2 I/O接口電路 24
2.6 步進(jìn)電機(jī)控制信號(hào)輸出電路的設(shè)計(jì) 26
2.7 譯碼電路的設(shè)計(jì) 26
2.7.1 譯碼器的選擇 26
2.7.2 譯碼電路的組成 29
2.7.3 地址分配 30
2.8 母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)（下位機(jī)）硬件電路 32
第三章 母線槽參數(shù)檢測(cè)機(jī)控制程序流程圖設(shè)計(jì) 33
3.1 主程序流程圖的設(shè)計(jì) 33
3.2 鍵盤掃描程序流程圖的設(shè)計(jì) 34
3.2.1 手動(dòng)鍵盤掃描程序流程圖的設(shè)計(jì) 34
3.2.2 編輯鍵盤掃描程序流程圖的設(shè)計(jì) 38
第四章 硬件電路原理圖及PCB圖的繪制 43
4.1 Protel DXP的基礎(chǔ)知識(shí) 43
4.1.1 Protel DXP的基本操作 43
4.1.2 電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟 45
4.1.3 PCB圖的設(shè)計(jì)步驟 46
4.2電路原理圖的繪制 47
4.2.1 繪制原理圖中的問(wèn)題與解決 47
4.2.2 各元器件的封裝 47
4.3 PCB圖的繪制 49
第五章 結(jié) 論 51
5.1 論文總結(jié) 51
5.2 感想 52
致 謝 53
參考文獻(xiàn) 54
附錄A：英文資料 55
附錄B：英文資料翻譯 61
附錄C：硬件設(shè)計(jì)原理圖與PCB圖 66 ...
熱門關(guān)鍵詞：
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